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激光打孔
简要描述：重庆奥凯科技国内激光打孔厂家生产的激光打孔为不引入其他杂质，且接近真实泄漏的形式缺陷合规性孔径泄漏率满足合USP1207及《化学药品注射剂包装系统密封性研究技术指南（试行）》要求校准方式激光打孔采用流量校准，逐支提供校准报告孔径范围2μm～50.0μm常规泄露级别3.0μm、5.0μm、8.0μm、10.0μm、15.0μm、20.0μm打孔位置瓶身、瓶底、瓶颈等位置
产品型号：
所属分类：激光打孔
更新时间：2024-05-10
厂商性质：生产厂家
详情介绍
| 品牌 | 其他品牌 | 供货周期 | 一周 |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 医疗卫生,化工,生物产业 |
| 方法优势 | 激光打孔为不引入其他杂质，且接近真实泄漏的形式缺陷 |
| 合规性 | 孔径泄漏率满足合USP1207及《化学药品注射剂包装系统密封性研究技术指南（试行）》要求 |
| 校准方式 | 激光打孔采用流量校准，逐支提供校准报告 |
| 孔径范围 | 2μm～50.0μm |
| 常规泄露级别 | 3.0μm、5.0μm、8.0μm、10.0μm、15.0μm、20.0μm |
| 打孔位置 | 瓶身、瓶底、瓶颈等位置 |
| 包装类型 | 西林瓶、安瓿瓶、输液瓶、塑料瓶、预充针、卡式瓶、直立袋、预灌封等 |
| 适用范围 | 色水法、微生物浸入法、质量提取法、真空衰减法、高压放电法、压力衰减法、激光法等容器密封完整性试验方法的方法验证；密封检漏设备的校准及灵敏度验收确认等 |
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